上个世纪日本泡沫时代究竟是怎样的一副光景？到底繁荣到什么程度？

日本老板大楼交钥匙前查了世界纪录，少一亿美元，马上要包工头无偿多给一亿美元，打破世界记录就可以，60年代日本黑泽明电影号称电影莎士比亚，横行世界，奥斯卡专门为《罗生门》设立外语片，为了抢回电视观众美国

上个世纪日本泡沫时代究竟是怎样的一副光景？到底繁荣到什么程度？日本老板大楼交钥匙前查了世界纪录，少一亿美元，马上要包工头无偿多给一亿美元，打破世界记录就可以，
60年代日本黑泽明电影号称电影莎士比亚，横行世界，奥斯卡专门为《罗生门》设立外语片，为了抢回电视观众美国来一次大制作热潮，伊丽莎白泰勒短暂出现百万美元片酬 ，80年代日本索尼收购美国电影公司，美国电影大拍其马屁，开宴会满足其虚荣心，索尼带动日本热钱进入美国市场，电影费用出现大片热潮，金凯瑞开始出现千万片酬，持续到今天，彻底打败，日本，欧洲，香港，的电影市场。只有印度，韩国自我封闭的小市场
日本的高速公路被形容是让猴子走的，鸟山明就专门给他家修了高速公路，就是七龙珠漫画作者，其实就是为了让日本的水泥工厂开工而已，
日本专门有一次每个县城发1亿美元专门让他们自由支配，每个县城只能上马奇特工程，甚至在中国海南设立火箭发射基地开发月球旅馆，这类公司故事当时特别多
80年代科技杂志只有2个主题，美国苏联投掷核武器要躲地下几年才能活，另外就是日本的各种科技。超级机械，工程，武器数据在那个年代是机密，极度模糊，日本的内存芯片当时号称可以打破美国苏联战略平衡，当然苏联不可能要日本内存芯片制作洲际导弹，日本的模拟数字电视是唯一的只有美国，没有苏联参与竞争的科技项目，美国的数字电视最终大获全胜。消耗的天文数字研发费用也成为传奇之一，摩托罗拉的铱星听起来都没有什么新奇感了。
前面3代计算机少的对我们几乎没有区别，第一代计算机是全世界只要5台，一个大洲一台，以后才是一个国家，一个战区司令部，一个军分区，一个城市，到了70年代，出现日本人的芯片生产线，生产了以前无法生产的集成电路，才会有一个部门，一个家庭，今天一个人5台的时代，当时经常看见日本的芯片工厂生产万亿兆的芯片工艺突破新闻。美国人每18个月份邀请芯片，软件工厂的人开会讨论新工艺如何生产合适的软件配合，摩尔定律就如此运作，日本的内存芯片事实上如日中天，把以前巨型机的软件转移到X86上来，否则我们根本没有机会使用，日本确实打破了世界的战略平衡，助推美国的IT热潮压垮苏联的模拟经济时代，冷战的最大推力，按其他用户说法，70年代苏联经济全面压制西方，美国的金融作战压垮苏联如果不是日本的芯片生产线出现今天苏联还存在的
作者：老骥伏枥
链接：芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的？ - 老骥伏枥的回答
来源：知乎
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简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。

下边就图文结合，一步一步看看：

沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。

硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅(EGS)，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭(Ingot)。

单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度99.9999％。

第一阶段的合影。

硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆(Wafer)。顺便说，这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧？

晶圆：切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。事实上，Intel自己并不生产这种晶圆，而是从第三方半导体企业那里直接购买成品，然后利用自己的生产线进一步加工，比如现在主流的45nm HKMG(高K金属栅极)。值得一提的是，Intel公司创立之初使用的晶圆尺寸只有2英寸/50毫米。

第二阶段合影。

光刻胶(Photo Resist)：图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体，类似制作传统胶片的那种。晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、非常平。

光刻：光刻胶层随后透过掩模(Mask)被曝光在紫外线(UV)之下，变得可溶，期间发生的化学反应类似按下机械相机快门那一刻胶片的变化。掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成微处理器的每一层电路图案。一般来说，在晶圆上得到的电路图案是掩模上图案的四分之一。

光刻：由此进入50-200纳米尺寸的晶体管级别。一块晶圆上可以切割出数百个处理器，不过从这里开始把视野缩小到其中一个上，展示如何制作晶体管等部件。晶体管相当于开关，控制着电流的方向。现在的晶体管已经如此之小，一个针头上就能放下大约3000万个。

第三阶段合影。

溶解光刻胶：光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩模上的一致。

蚀刻：使用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，而剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。

清除光刻胶：蚀刻完成后，光刻胶的使命宣告完成，全部清除后就可以看到设计好的电路图案。

第四阶段合影。

光刻胶：再次浇上光刻胶(蓝色部分)，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料。

离子注入(Ion Implantation)：在真空系统中，用经过加速的、要掺杂的原子的离子照射(注入)固体材料，从而在被注入的区域形成特殊的注入层，并改变这些区域的硅的导电性。经过电场加速后，注入的离子流的速度可以超过30万千米每小时。

清除光刻胶：离子注入完成后，光刻胶也被清除，而注入区域(绿色部分)也已掺杂，注入了不同的原子。注意这时候的绿色和之前已经有所不同。

第五阶段合影。

晶体管就绪：至此，晶体管已经基本完成。在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞，并填充铜，以便和其它晶体管互连。

电镀：在晶圆上电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极(阳极)走向负极(阴极)。

铜层：电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形成一个薄薄的铜层。

第六阶段合影。

抛光：将多余的铜抛光掉，也就是磨光晶圆表面。

金属层：晶体管级别，六个晶体管的组合，大约500纳米。在不同晶体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器所需要的不同功能性。芯片表面看起来异常平滑，但事实上可能包含20多层复杂的电路，放大之后可以看到极其复杂的电路网络，形如未来派的多层高速公路系统。

第七阶段合影。

晶圆测试：内核级别，大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的局部，正在接受第一次功能性测试，使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。

晶圆切片(Slicing)：晶圆级别，300毫米/12英寸。将晶圆切割成块，每一块就是一个处理器的内核(Die)。

丢弃瑕疵内核：晶圆级别。测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃，留下完好的准备进入下一步。

第八阶段合影。

单个内核：内核级别。从晶圆上切割下来的单个内核，这里展示的是Core i7的核心。

封装：封装级别，20毫米/1英寸。衬底(基片)、内核、散热片堆叠在一起，就形成了我们看到的处理器的样子。衬底(绿色)相当于一个底座，并为处理器内核提供电气与机械界面，便于与PC系统的其它部分交互。散热片(银色)就是负责内核散热的了。

处理器：至此就得到完整的处理器了(这里是一颗Core i7)。这种在世界上最干净的房间里制造出来的最复杂的产品实际上是经过数百个步骤得来的，这里只是展示了其中的一些关键步骤。

第九阶段合影。

等级测试：最后一次测试，可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如适合做成最高仿的Core i7-975 Extreme，还是低端型号Core i7-920。

装箱：根据等级测试结果将同样级别的处理器放在一起装运。

零售包装：制造、测试完毕的处理器要么批量交付给OEM厂商，要么放在包装盒里进入零售市场。

PS：
以上是曾经在在驱动之家看到的CPU的制造过程，从沙子到芯片：且看处理器是怎样炼成的；感觉过程很有意思，遂现在分享给大家。如果有兴趣的话可以进一步观看视频，从沙子到芯片，Intel英特尔处理器制作过程。

设计的是美国人，完成是日本人和内存芯片的任务